博通第二财季 AI 半导体营收 108 亿美元，下一财季指引继续抬高

导读：博通公布截至 2026 年 5 月 3 日的第二财季业绩。公司总营收为 221.87 亿美元，同比增长 48%；半导体解决方案营收为 150.09 亿美元，同比增长 79%；其中 AI 半导体营收为 108 亿美元，同比增长 143%。公司同时给出下一财季约 294 亿美元的总营收展望，并预计 AI 半导体营收约 160 亿美元。

官方业绩：AI 半导体继续拉动增长

根据 Broadcom 投资者关系公告和提交给 SEC 的 8-K exhibit 99.1，公司第二财季总营收为 221.87 亿美元，同比增长 48%。GAAP net income 为 93.10 亿美元，non-GAAP net income 为 120.74 亿美元；adjusted EBITDA 为 152.44 亿美元，占总营收 69%。

分部结构是这份财报的核心。Semiconductor Solutions 营收为 150.09 亿美元，同比增长 79%；Infrastructure Software 营收为 71.78 亿美元，同比增长 9%。这说明本季度增长主要由半导体侧拉动，软件业务更像稳定现金流和整合平台，而不是同等速度的增长引擎。

公司首席执行官 Hock Tan 表示，第二财季来自 AI 的半导体营收为 108 亿美元，同比增长 143%，高于公司此前预测，增长由 custom AI accelerators 和 AI networking 推动。这个口径应被理解为管理层对 AI 半导体业务的分项披露，而不是公司全部业务的增速。

下一财季指引：增长更快，但仍是前瞻假设

博通预计下一财季总营收约为 294 亿美元，同比增长 84%；预计 non-GAAP operating income 约占预计总营收 67%，adjusted EBITDA 约占预计总营收 68%。公司还表示，下一财季 AI 半导体营收预计同比增长超过 200%，达到约 160 亿美元。

这里需要区分两个层次：221.87 亿美元总营收、108 亿美元 AI 半导体营收是已经披露的历史业绩；294 亿美元总营收展望和 160 亿美元 AI 半导体展望是管理层前瞻性指引。后者依赖大型云客户资本开支、定制芯片交付节奏、AI networking 需求和供应链执行，不能当作已经实现的收入。

业务结构：AI 与非 AI 的速度差正在拉大

从分部看，半导体解决方案增长 79%，基础设施软件增长 9%。从 AI 口径看，AI 半导体营收 108 亿美元已经占半导体解决方案营收的大部分。DeepResearch memo 的一个有用判断是：博通当前叙事的强度并不只来自“半导体增长”，而来自 AI 定制加速器和网络芯片在半导体分部内部的快速集中。

这带来两个编辑上必须保留的边界。第一，AI 半导体高增长是真实披露，但非 AI 半导体与软件业务没有同样的增速。第二，AI 相关业务通常与少数大型云客户采购节奏高度相关，订单和交付节奏变化可能使季度增速波动更大。

现金流质量仍然强

现金流是这份财报的另一个强项。公司第二财季 cash from operations 为 104.93 亿美元，capital expenditures 为 2.31 亿美元，free cash flow 为 102.62 亿美元，占总营收 46%。在大型 AI 半导体需求放量的同时，博通仍维持较高现金转换率。

董事会还批准每股 0.65 美元的季度现金股息，计划于 2026 年 6 月 30 日支付给 2026 年 6 月 22 日登记在册的股东。这一资本回报动作不改变业务增长判断，但说明公司仍把现金流转化为股东回报。

编辑判断

这篇文章不宜写成“股价反应”或“交易复盘”。官方材料能支持的核心判断是：博通第二财季 AI 半导体业务继续高速增长，下一财季指引进一步抬高，但业务增长越来越集中在 AI 半导体和大型云客户需求上。软件业务增长较慢、非 GAAP 指标需要结合 GAAP 口径阅读、下一财季指引仍有执行和需求假设，是后续跟踪重点。

来源

本文依据 Broadcom 2026 年 6 月 3 日发布的业绩公告、投资者关系 PDF 以及 SEC 8-K exhibit 99.1 整理；DeepResearch memo 仅用于帮助区分官方事实、前瞻指引和市场背景，不作为替代来源。